高端PCB需求井喷
英伟达GB300大规模交付、Rubin架构服务器明年Q3出货、谷歌TPU芯片出货量上调，三重需求共振下，高阶HDI、M9材料等高端PCB产品需求激增，产业链迎来高景气周期。
高端PCB是AI算力设备核心载体，信号传输效率与稳定性依赖材料升级和制造工艺突破，M9树脂、HVLP4铜箔等关键材料及精密加工设备成产业竞争核心。
上游PCB设备及耗材
大族数控：全球PCB设备龙头，超快激光钻机精度达±8μm，适配M9材料微孔加工，与英伟达联合开发AI视觉检测系统，良率提升至99.2%，2025年相关订单超10亿元。
海目星：PCB激光钻孔设备核心供货商，能满足高端HDI板75-80μm以下微孔加工、高速飞行钻孔与高精度定位需求，相关产品已进入英伟达供应链，受益高端PCB扩产浪潮。
芯碁微装：PCB曝光设备领军企业，激光直写技术国内领先，可满足高密互连电路制造要求，助力提升PCB布线密度与传输效率，深度契合AI服务器PCB生产需求。
鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，市占率26.5%，自研50倍长径比钻针全球唯一，适配M9材料加工，2025年产能5亿支，英伟达订单占比超60%，单价与毛利率显著提升。
M9材料及关键基材
菲利华：国内唯一“石英砂-纤维-布”全链条自主可控企业，Q布良率超90%，CTE低至5ppm/℃，解决PCB翘曲问题，产能被英伟达锁定至2026年，是M9材料核心组件供应商。
东材科技：全球唯二通过英伟达认证的M9树脂供应商，产品介电损耗低至0.0005@10GHz，支撑112Gbps高速传输，眉山基地3500吨产能2026年投产，供货稳定性突出。
德福科技：全球第二家量产HVLP4铜箔企业，Rz值低至0.55μm，通过英伟达GB200认证，2026年产能扩至1.9万吨/年，目标抢占15%全球供应链份额，保障信号传输损耗控制。
生益科技：覆铜板全球第二，M9覆铜板良率90%，深度参与英伟达78层正交背板开发，泰国新厂2026年新增500万平米产能，实现高端基材全球化供应。
中游高端PCB制造商
胜宏科技：AI PCB全球龙头，量产6阶24层HDI板，储备100层以上高多层技术，MLPCB产品采用M9材料实现224Gbps传输，深度绑定谷歌（35%份额）、英伟达（25%份额），全球化产能布局保障交付。
科翔股份：全品类布局的PCB制造商配资炒股导航，聚焦AI服务器、光模块、高速互联等核心产品，高多层板与高阶HDI板量产能力国内领先，目前已深度绑定新华三、浪潮、中兴、锐捷等头部厂商，可满足主流算力设备PCB定制化需求。
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